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              設計4層PCB電路板時疊層一般要怎樣設計
              - 2020-09-10-

                  設計四層PCB電路板時,疊層一般怎樣設計呢?
                  理論上來,可以有三個方案。
                  方案一
                  1個電源層,1個地層和2個信號層,分別是這樣排列:TOP(信號層),L2(地層),L3(電源層),BOT(信號層)。
                  方案二
                  1個電源層,1個地層和2個信號層,分別是這樣排列:TOP(電源層),L2(信號層),L3(信號層),BOT(地層)。
                  方案三
                  1個電源層,1個地層和2個信號層,分別是這樣排列:TOP(信號層),L2(電源層),L3(地層),BOT(信號層)。
                  這三種方案都有哪些優缺點呢?
                  方案一
                  此方案四層PCB的主疊層設計方案,在元件面下有一地平面,關鍵信號優選布TOP層;至于層厚設置,有以下建議:滿足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜過厚,以降低電源?地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果。
                  方案二
                  些方案主要為了達到一定的屏蔽效果,把電源?地平面放在TOP?BOTTOM層,但是此方案要達到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:
                  1,電源?地相距過遠,電源平面阻抗較大。
                  2,電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整。由于參考面不完整,信號阻抗不連續,實際上,由于大量采用表貼器件,對于器件越來越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的屏蔽效果很難實現;
                  方案二使用范圍有限?但在個別單板中,方案二不失為zui佳層設置方案?
                  方案三
                  此方案同方案1類似,適用于主要器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況。

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