<sub id="dj3zd"><rp id="dj3zd"><nobr id="dj3zd"></nobr></rp></sub>

                    <ins id="dj3zd"><em id="dj3zd"></em></ins>
                    <ins id="dj3zd"><em id="dj3zd"></em></ins>

                        前沿電路板(東莞)有限公司

                         

                        Banner
                        首頁 > 公司新聞 > 內容
                        先進FPC軟板材料應用抬頭
                        - 2019-11-05-

                        行動裝置持續微縮產品尺寸,加上穿戴式設備需求暴增,原有PCB的使用型態已經大幅朝向小尺寸、高密度方向整合,為了配合產品機構要求,電路基板使用軟性電路板的用量比例越來越高,軟性基板的特性表現對產品的整合度、耐用度都會有影響。
                        近年來,由于全球市場大幅變化,原本使用PCB大宗的桌上型計算機、筆記型計算機銷售狀況趨緩,即便商用主機在Microsoft將針對舊作業系統停止支援,刺 激商業用途PC/NB汰舊換新的采購熱潮,但整體銷量與毛利仍遜于智能型手機、平板計算機產品,不只是PCB用量與趨勢直接緊跟市場需求產生對應變 化,2014年市場熱度漸增的穿戴式智能產品,對于PCB的需求為更緊致、小巧,甚至需要大量軟性電路板(Flexible Printed Circuit;FPC)搭配產品整合需求。
                        電子產品需求進化 FPC軟板應用增加
                        不 只是穿戴式智能產品對軟式電路板需求高,就連平板計算機、智能型手機產品對軟式電路板的需求也越來越高,因為在3C電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方 向設計,FPC即軟性電路板,一般PCB電路板即是將銅箔材料覆加于一層玻璃纖維基板,使電路板具基本厚度、硬度,用以在基板上銲接集成電路、電子元件, 傳統PCB雖持續朝多高密度、多層化改進,但PCB仍有較占空間、使用彈性較低問題。而軟性電路板具備可撓特性,可有效構裝內部電路載板空間,亦可使得電 子產品更能符合輕、薄、短、小設計方向。
                        至于PCB電路載板需要因應薄型化與適應小空間構裝環境要求,甚至還要兼顧高速化、高導熱要求, 其中針對薄化與高密度構裝需求,軟式電路板較硬式PCB會有較佳采用優勢,加上新型態的軟式電路板亦針對高速化、高導熱、3D立體布線、高彈性組裝等加值 優勢,更能呼應穿戴應用的可撓式構裝產品要求,讓軟式電路板的相關市場需求持續增加。
                        軟板適用于特殊構型用途
                        而為了因應特殊構型或是可撓結構設計需求,原有的硬式PCB結構肯定無法配合產品設計需求,即便是軟式電路板無法滿足全面應用,至少產品設計也會將核心電路 以不影響功能需求的小尺寸薄化PCB,搭配軟式電路板利用3D立體布線串連其他功能模塊,或是連接關鍵的電池、傳感器等元件,而軟式電路板全面取代硬式電 路板的功能雖目前尚無法全面替換應用,但隨著軟式電路板嘗試導入薄化基材(銅箔、基板、基材),觸控(導電油墨)、高耐熱(基板、基材、膠材)、低誘電率 及低誘電正接、感光PI、3D立體(基材、基板)形狀、透明(基材、基板)等材料科技整合,也讓軟式電路板的市場應用更多元也更具實用價值。
                        軟板材料科技演進 跟隨3C/IT產品制造需求
                        歸納軟式電路板的發展軌跡,其實與智能型手機、平板計算機,甚至是新穎的穿戴式智能裝置發展趨勢相互呼應,不同的軟式電路板材料技術發展,大多也是因應終端產品需求而進行改良研發。
                        軟 式電路板視其結構復雜度,主要有分單面、雙面與多層軟式電路板,應用范圍可在個人計算機產品(平板計算機、筆記型計算機、打印機、硬盤機、光盤機)、顯示器 (LCD、PDP、OLED)、消費性電子產品(數位相機、攝影機、音響、MP3)、車載電裝零組件(儀表板、音響、天線、功能控制)、電子儀器(醫療儀 器、工業電子儀表)、通訊產品(智能型電話、傳真機)等,使用范圍廣泛。
                        隨著FPC在應用上逐步深入車載電子,或是其他需要高溫運作機構 下的電路連接應用,FPC的耐熱表現就顯得益形重要,FPC因為材料關系,早期產品對耐熱表現大多限制較多,而在新穎的材料科技相繼應用于FPC中,也使 得FPC的應用場合相對擴增,例如Polyimide材料在耐熱性、材質強度表現佳,也開始被應用于高機身溫度產品中。
                        FPC薄化、3D化 呼應新穎3C產品構型需求
                        雖 然FPC已具備極度薄化特性,相較于PCB的厚度對比,軟式電路板的厚度要薄上許多,以常規工件厚度也僅有12~18μm,采用FPC的目的除了在載板可 撓性能讓電路更能適應終端設計的構型限制外,FPC的工件厚度規格也是重要的關注焦點,一般常見加工制造法為利用壓延銅箔處理FPC薄化需求,或是直接在 載板上進行電解達到材料的極-致薄度,但常規工件約在12μm左右厚度,另也有針對超薄化需求的微蝕銅皮減薄制程,則可令FCB更為薄化、卻能維持常規品的 基本電性表現,但相對材料成本也會提高一些。
                        另一個較大的趨勢是支援立體構型的FPC產品,立體構型FPC可以將軟板制作成波浪狀、螺旋 旋轉狀、凹凸狀、曲面型態,而在立體構型狀態下,3D FPC另需達到外型的自我保持特性,又可稱為低反發力,即立體成形后軟板型態就不會因為材料本身的彈性、銅箔應力又回復成平整狀,這類立體構型FPC的材 料技術就更為高超了。
                        至于立體構型的FPC用途相當多,例如設置于機器手臂連接線路,透過多變立體構型滿足機器手臂內部線路的復雜結構、關節處的特殊布線需求,另外用于自動化生產設備、醫療機器、光學設備中也相當常見,尤其是因應任意連接應用的特殊需求方面。
                        甚 至在環保意識逐漸抬頭,FPC也需重視材料的制程需符合環保要求,同時也需要因應產品要求的機械應力、耐熱度、耐藥品性等產品要求,還有日系FPC廠商推 出水溶性的PI產品,以高于一般FPC的環保要求,提供電子產品制造業者更多環保FPC方案選擇,而新式樣的水溶性PI應用接受度如何?仍待市場實際考驗。

                        前沿電路板(東莞)有限公司

                        聯系我們

                          前沿電路板(東莞)有限公司
                          聯系人:周先生
                          手機:13434119491
                          郵箱:jack.wu@frontiercircuit.com
                          地址:中國廣東省東莞市長安鎮長青南路305號地王中心707室

                        Copyright ©版權所有All rights reserved前沿電路板(東莞)有限公司手機版

                        剛柔結合電路板生產廠家,電路板抄板公司制作,印制電路板工廠報價,4層電路板定制打樣

                        中文字幕亚洲日韩精品一区,中文字幕亚洲色在线,中文字幕亚洲天堂,中文字幕亚洲无码,中文字幕亚洲制服丝袜首页 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>