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              前沿電路板(東莞)有限公司

               

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              4層HDI?剛柔結合

              4層HDI?剛柔結合

              產品詳情

              剛性-軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分,而中間不粘合成為軟性部分,剛性部分的Z面用金屬化孔互連??砂芽蓳闲跃€路層壓到剛性多層板內。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。已經有一系列的混合多層軟性PCB部件設計用于軍用航空電子設備中,在這些應用場合,重量和體積是至關重要的。為了符合規定的重量和體積限度,內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外,PCB生產廠家為了使串擾和噪聲最小,所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線,則實際上不可能經濟地封裝到系統中。 

              剛柔結合4層電路板產品參數

              產品詳情

              4HDI剛柔結合

              最小軌道寬度/間距

              75um/75um

              最小鉆孔

              0.1MM

              板的厚度公差

              0.40+/-0.05MM

              尺寸

              20 * 40MM

              差分阻抗

              100 +/- 10 OM

              差分阻抗

              50 +/- 50 OM

              表面處理

              ENIG

              物料

              LOW DK,DF.BGA

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