4層HDI?剛柔結合
剛性－軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分，而中間不粘合成為軟性部分，剛性部分的Z面用金屬化孔互連?？砂芽蓳闲跃€路層壓到剛性多層板內。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。已經有一系列的混合多層軟性PCB部件設計用于軍用航空電子設備中，在這些應用場合，重量和體積是至關重要的。為了符合規定的重量和體積限度，內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外，PCB生產廠家為了使串擾和噪聲最小，所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線，則實際上不可能經濟地封裝到系統中。
剛柔結合4層電路板產品參數
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產品詳情 |
4層HDI剛柔結合 |
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最小軌道寬度/間距 |
75um/75um |
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最小鉆孔 |
0.1MM |
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板的厚度公差 |
0.40+/-0.05MM |
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尺寸 |
20 * 40MM |
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差分阻抗 |
100 +/- 10 OM |
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差分阻抗 |
50 +/- 50 OM |
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表面處理 |
ENIG
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物料 |
LOW DK，DF.BGA |
