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              前沿電路板(東莞)有限公司

               

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              9?層FPC

              9?層FPC

              產品詳情

              多層軟板應為材料特性而可以做出最薄的電路板,而薄型化正是目前電子產品重要訴求之一。多數軟板是用薄膜材料進行電路制作,因此也是算電子產品薄型設計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性相對差,因此越薄的塑膠基材對熱散失越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數十倍以上,因此散熱速率也就有數十倍差距軟板有這個特色,因此高瓦數軟板零件組裝,很多都會貼覆金屬板來提升散熱效果。 

              產品詳情

              9FPC

              最小軌道寬度/間距

              75um / 75um

              最小鉆孔

              0.2MM

              板的厚度公差

              1.70 +/- 0.17毫米

              尺寸

              120 * 80MM

              差分阻抗

              100 +/- 10 OM

              差分阻抗

              50 +/- 50 OM

              表面處理

              ENIG

              物料

              LOW DK,DF.BGA


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